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OUR NEWSROHM开发出针对150V GaN HEMT的8V栅极耐压技术 ～解决了GaN器件的栅极耐压...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都会）面向以工业设备和通信设备为首的种种电源电路，开发出针对150V耐压GaN HEMT*1（以下称“GaN器件”）的、高达8V的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）*2技术。产品介绍资料（2.4MB） 近年来，在效劳器系统等领域，由于IoT设备的需求日益增长，功率转换效率的提升和设备的小型化已经成为重要的社会课题之一，而这就要求功...
2021-04-08检察更多 -
OUR NEWSROHM开发出1608尺寸超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB” ～有助于提高电...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都会）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的种种应用，开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。近年来，在以消费电子产品和汽车电子设备为主的种种应用领域中，为了提高视认性，2.0cd高发光强度的白色LED的应用越来越广泛。而随着电池驱动的物联网设备和无人机等需要在狭小空间中装置许多LED的应...
2021-03-16检察更多 -
OUR NEWS华域三电与永利集团建立“技术联合实验室”并举行启动仪式
国知名汽车空调制造商——华域三电汽车空调有限公司（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.，以下简称“华域三电”）与全球知名半导体制造商——永利集团（ROHM Co., Ltd.，以下简称“永利集团”）在位于中国上海的华域三电总部建立了“技术联合实验室”，并于2021年1月举行了启动仪式� ；蛉� 总经理 王骏（右）与永利集团半导体（上海）有限公司 董事长 藤村 ...
2021-03-02检察更多 -
OUR NEWS适用于高音质音响设备的32位D/A转换器IC“BD34301EKV” 开始全面销售 ~ROHM...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都会）推出播放高区分率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。※为了与音响设备的DAC区分，在这里表述为“DAC芯片”。产品介绍资料（6.37MB） 通常认为，音响设备的DAC芯片是决定音响设备音质的最重要部件之一，因为需要...
2021-02-25检察更多 -
OUR NEWS可构建1000个节点的网状网络且支持“Wi-SUN FAN”的�？榻饩黾苹� ~将交通信...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都会）开始提供可连接1000个节点的网状网络且支持Wi-SUN FAN的�？榻饩黾苹屎献爸糜谏缁峄∩枋┥希媒饩黾苹谝的谏形醇讣�。Wi-SUN FAN（Field Area Network）是国际无线通信标准“Wi-SUN”的最新标准，与其他LPWA*1相比，不需要通信本钱，并且可靠性更高，可以通过多跳通信功效自动凭据无线电波情况切换连接目标。...
2021-02-03检察更多 -
OUR NEWS
接纳具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET
引言人们普遍认为，SiC MOSFET可以实现非�？斓目厮俣龋兄谙灾档偷缌Φ缱恿煊蚬β首焕讨械哪芰克鸷�。然而，由于古板功率半导体封装的限制，在实际应用中并不总是能发挥SiC元器件的全部潜力。在本文中，我们首先讨论古板封装的一些局限性，然后介绍接纳更好的封装形式所带来的利益。最后，展示对使用了图腾柱（Totem-Pole）拓扑的3.7kW单相PFC进行封装改...
2021-01-26检察更多
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