ROHM开发出比以往产品小50%的世界最小晶体管"VML0604" ~不但实现更低导通电阻，还很是有助于智能手机和可衣着式设备的小型化与高性能化

更新时间：2014-03-25 | 宣布人：

【ROHM半导体（上海）有限公司 3月25日上海讯】日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）近日面向智能手机和可衣着式设备等种种要求小型和薄型的电子设备，开发出生界最小※尺寸的晶体管"VML0604"（0.6mm×0.4mm，高度0.36mm）。
本产品已于2013年10月份开始出售样品（样品价格80日元/个），计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本京都总部）和ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县），后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。

※　截至2014年3月10日ROHM视察数据

＜配景＞
近年来，在以智能手机和可衣着式设备为首的电子设备市场，配套设备的小型化与高性能化日益生长，关于所搭载的电子元器件的小型化、薄型化要求也日益强烈。
而另一方面，晶体管不但具有接合的稳定性、封装的加工精度等技术性课题，并且因所搭载元件尺寸受限导致导通电阻上升，因此，产品阵容一直局限于20V耐压的产品。

＜特点＞
1.　实现世界最小尺寸，装置面积大幅缩减
此次，通过新型封装和元件的新工艺，ROHM乐成开发出生界最小尺寸的晶体管"VML0604"（0.6mm×0.4mm，高度0.36mm）。
在封装技术方面，通过优化内部结构，并导入高精度的封装加工技术，与以往最小晶体管封装VML0806（0.8mm×0.6mm，高度0.36mm）相比，装置面积缩减了50%。作为晶体管封装，已抵达世界最小尺寸。
该新型封装预计将会扩大应用到小信号MOSFET产品，将为种种配套产品进一步节省空间、实现高密度化做出孝敬。

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2.　确保引脚间隔，装置性良好
随着小型化的日益生长，产品在PCB板上的装置越来越难。此次通过确保引脚间隔0.2mm，坚持了良好的装置性。

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3. 在小型化基础上，实现世界最高级别的低导通电阻
由于封装的小型化，导致可搭载的元件尺寸受到限制。元件的尺寸很小时，导通电阻就很是高，往往很难坚持以往的小信号晶体管的性能。 可是，本产品的元件接纳了新工艺，从而作为30V耐压产品的超小型晶体管实现了世界最高性能※的低导通电阻0.25Ω（VGS=4.5V时）。

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4. 新增 40～60V耐压产品，实现富厚的产品阵容
由于比以往产品耐压更高也可坚持低导通电阻，因此，新增耐压达40～60V的产品，完善了产品阵容。

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产品名称 极性
（ch） 		VDSS
（V） 		ID
（A） 		RDS(on) Typ.(Ω) 驱动电压
（V）
VGS（V）
0.9 1.2 1.5 2.5 4.5 10
☆ RV3L003GN N 60 0.3 - - - - 2.6 1.8 4.5
☆ RV3J001YN 50 0.1 11 8.3 7.5 6.4 5.6 - 0.9
☆ RV3G006GN 40 0.6 - - - - 1.1 0.8 4.5
☆ RV3E007AJ 30 0.7 - - - 0.36 0.25 - 2.5
☆ RV3C002UN 20 0.15 - 3.8 2.7 1.7 1.4 - 1.2
☆ RV3E005AT P -30 -0.5 - - - - 0.9 0.62 4.5
☆ RV3C006BC -20 -0.6 - - 0.72 0.5 0.39 - 1.5
☆ RV3C001ZP -0.1 - 10 6.0 3.4 2.5 - 1.2
☆开发中

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