永利集团旗下LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth? v4.0 Low Energy的LSI 实现业界顶级低耗电量

更新时间：2019-01-22 | 宣布人：

?永利集团旗下LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth? v4.0 Low Energy的LSI 实现业界顶级低耗电量，仅10mA以下?～使小型小容量电池长时间驱动健身器材、医疗保健设备等成为可能～

永利集团集团旗下的LAPIS Semiconductor面向运动健身器材、医疗保健设备等开发的支持Bluetooth??v4.0 Low Energy注１的2.4GHz无线通信LSI"ML7105"现已开始出售样品。本LSI的最大特点是，实现了业界顶级的低耗电(发送时9.8mA，接收时8.9mA※)，凭借纽扣电池等小型小容量电池进行长时间使用成为可能。本LSI内置Bluetooth?无线通信所需的协议栈，可使现有的终端产品以最简洁的结构实现无线化。本商品从2012年9月份开始出售样品，计划于2013年3月开始量产出货。※凭据LAPIS Semiconductor 丈量值


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近年来，以智能手机为代表的许多信息设备搭载的Bluetooth?无线方法已渐成标配，而随着新版本v4.0 Low Energy的宣布，已有向更广泛的应用领域扩展的趋势。关于新兴市场的开拓被寄予厚望，如计步器、运动量仪、血压计等可用于每日健康治理的医疗保健产品、以及多功效里程表、心率监测仪等应用了种种传感器的健身产品等。另外，由于Bluetooth??v4.0的功效改善，一直以来搭载Bluetooth?的键盘和鼠标等现有的PC外设，也有望成为Bluetooth??Low Energy的产品领域。无论在哪一个领域，急速渗透市场的智能手机宁静板电脑终端可作为网络HUB发挥功效的新创立的效劳发挥着焦点作用。
制定Bluetooth?无线通信标准的Bluetooth??SIG※，为了普及并增进这些新产品的智能化，重新确定了商标：Bluetooth??Smart/ Bluetooth??Smart Ready。

※Bluetooth??SIG是指对Bluetooth标准的制定与Bluetooth技术的利用进行认证的团体。

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以往，以盘算器、电子玩具和�？仄魑淼纳璞钢幸话闶褂玫呐鄣绯谻R2032 (容量230mAh)等，因其电池所具有的放电特性而无法支持以往无线通信LSI所需的耗电量(数十mA以上)。可是，此次LAPIS Semiconductor、将以往多年积累的对低功耗RF电路技术的追求又更进一步，乐成实现了10mA以下的无线通信事情�？梢运�，无线通信的焦点——RF电路设计是LAPIS Semiconductor独力研发的集大成产品。LAPIS Semiconductor的面向ZigBee?产品注2等长年开发的RF电路设计技术，通过"ML7105"的开发，告竣了收发数据时的电路电流目标。最大限度地发挥以往的技术积累，实现细致的电路电流的优化和RF电路结构的大幅变换。10mA以下的耗电量不但可以延长相同容量电池的寿命，并且可以在使用更小的纽扣电池时，降低电池特有的内部电阻身分导致的电压下降的影响。

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未来，支持Bluetooth??Low Energy的智能手机宁静板电脑终端会越发普及，可以说，以往希望支持无线化却因耗电量的限制无法实现的客户也迎来了新的时机。LAPIS Semiconductor为了满足这类客户的需求，正在计划开发小型、低耗电量的�？�。
作为可以发挥集团增效的领域，永利集团集团提出传感器、微控制器以及无线通信的融合与应用。无论哪种产品，低功耗都是最大的特点，永利集团正在不绝完善用于传感器网络注3和泛在产品注4的商品阵容。

＜特点＞

?1) Bluetooth??v4.0 Low Energy single mode LSI
最适用于Bluetooth??Smart设备。 不但具备PC、智能手机等的配件中使用的Slave功效，同时具备Master功效，因此也可以作为在护腕式健康设备、多功效里程表等传感器设备与PC、智能手机之间通报数据的功效而使用。
2) 低功耗设计
通过LAPIS Semiconductor单独开发的RF电路，实现了业界顶级的低耗电量(发送时9.8mA，接收时8.9mA，休眠时0.7?A)。不但RF电路，为降低系统整体的耗电量，还优化了部分电源关断电路、通过自主判断控制系统时钟的停止的时钟控制电路等。
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3) 内置协议栈
内置Bluetooth??v4.0 Low Energy的HOST货仓，仅将切合设备用途的Profile装置于客户整机中现 有的应用处理器中即可支持Bluetooth??Smart设备�？梢�(有偿)提供示例应用程序、参考板。
4) 内置微控制器＋存储器
搭载ARM公司生产的Cortex-M0，接纳Program专用内置SRAM 12k byte，可装置客户的应用程序。用户应用程序可经由I2C总线通过外置存储器下载。
5) 配备标准的串行接口
配有通用串行接口，作为与HOST微控制器等通信的控制接口�？墒褂肧PI Slave、UART、 I2C接口。
6) 搭载控制传感器设备、外围设备的I2C总线、GPIO
配备可使用种种传感器设备和外围设备Interface的I2C总线，配备可作为电源控制和中断信号使用的4通道GPIO。
7) 传感器节点评估板
"ML7105"的评估板提供集成LAPIS Semiconductor的微控制器、永利集团的传感器群于一个基板上的传感器节点。这个传感器节点基板与"ML7105"无线�？橄嘟岷�，可让使用者切身体验实现传感器网络之简便。评估板中还包括应用程序的示例代码、各传感器元件的驱动程序软件。


＜应用领域＞

?健身器材
?医疗保健设备
?PC外设
?工业设备


＜销售计划＞

?商品名：ML7105
?样品出货时间：2012年9月
?样品价格：1,000日元(不含税)
?评估板(单体)：2012年9月
?量产出货时间：2013年3月开始


＜商品提要/特点＞

?切合Bluetooth??SIG Core Spec v4.0
?内置低功耗RF�？�
?搭载通用处理器--ARM公司生产的Cortex-M0
?程序存储用64k byte ROM (CODE_ROM)
?数据存储用16k byte RAM (DATA_RAM)
?用户程序存储用12k byte (CODE_RAM)
?搭载切合Bluetooth??LE single mode的Baseband控制器
?搭载Bluetooth??Host Controller Interface用UART
?搭载Custom Host Controller Interface用SPI_SLAVE
?搭载EEPROM或Custom Host Controller Interface用I2C (Master & Slave)
?搭载GPIO
?支持间歇性收发信息用的Low Power Clock(32.768kHz)
?内置稳压器
?电源电压：3.3V Typ. (1.6～3.6V)
?事情温度规模：-20～+75?C
?消耗电流： 休眠时： 0.7?A
发送时： 9.8mA
接收时： 8.9mA (0dBm)
?封装：32pin QFN (5.0mm x 5.0mm x 0.8mm)

＜术语解说＞

?注1：Bluetooth??v4.0 Low Energy
与以往的Bluetooth标准相比，是要求大幅节省电力的最新标准版本，以"仅凭一枚纽扣电池即可驱动数年"为目的的新标准。Bluetooth?为美国Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。
?注2：ZigBee?
近距离无线通信协议之一，由ZigBee??Alliance制定为标准。物理层、MAC层接纳IEEE 802.15.4通信规格。
?注3：传感器网络
使散布在空间的多个带传感器的无线终端之间相互协作，可收集情况和物理情况状況的无线网络。
?注4：泛在产品
以"无论何时，无论何地，无论谁"都可以受到恩德为目标的产品。无线网络和互联网相助是要害。

※ 本文所提及的公司名称、商品名称基本上是各公司的商标或注册商标。