世界最小的晶体管封装"VML0806"开始量产

更新时间：2012-09-12 | 宣布人：

?近日 ，日本知名半导体制造商永利集团（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等种种要求小巧、轻薄的电子设备 ，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装"VML0806"(0.8mm×0.6mm ，高度0.36mm)。
本产品已经开始出售样品（样品价格80日元/个） ，从7月份开始以月产6000万个的规模投入量产。为满足不绝扩大的市场需求 ，未来计划进一步扩大生产规模。另外 ，生产基职位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（马来西亚）及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。

※　凭据永利集团视察（截至2012年9月11日）

近年来 ，在以智能手机为首的便携设备市场 ，整机的小型化和高性能化生长迅速 ，关于所搭载的电子部件也不绝提出越发小型化、轻薄化的要求。可是 ，以古板的晶体管封装 ，不但保存内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题 ，在装置上还保存技术性课题等 ，因此 ，1006尺寸(1.0mm×0.6mm ，高度0.37mm)已经是极限。

永利集团·yl(中国游)官方网站
此次 ，永利集团通过开发小型元件、引进高精度封装加工技术等 ，乐成开发出生界最小尺寸的晶体管封装"VML0806" (0.8mm×0.6mm ，高度0.36mm)。并且 ，优化了外形尺寸及外部引脚尺寸 ，使装置性能更好 ，并实现了量产化。
新封装首先应用在小信号MOSFET中。在坚持基天性能的基础上 ，与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装产品(1.2mm×1.2mm ，高度0.50mm)相比 ，装置面积减小了67% ，厚度减少了28%。今后 ，永利集团计划将应用领域扩大到双极晶体管和数字晶体管等更广的电路用途 ，这将有助于为种种整机节省空间、实现高密度化。

＜特点＞

1）实现世界最小尺寸 ，大幅减少装置面积?
与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装(1.2mm×1.2mm ，高度0.50mm)相比 ，装置面积减小了67% ，厚度减少了28%。作为晶体管封装已抵达世界最小尺寸。

2）具有可高密度装置的背面引脚

3）在MOSFET中实现低导通电阻
以世界最小尺寸实现了低导通电阻（2.6Ω）。

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＜规格＞
规格?